上海集添半导体科技有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

工商信息
主要人员 4
股东信息 2
分支机构 0
变更记录 0
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	朱键	注册资本	2000万人民币
成立日期	2017-12-06	经营状态	存续
工商注册号	310000400845125	统一社会信用代码	91310000MA1GBTFD4E
组织机构代码	MA1GBTFD4	纳税人识别号	91310000MA1GBTFD4E
公司类型	有限责任公司(中外合资)	营业期限	2017-12-06 至 2047-12-05
行业	科技推广和应用服务业	纳税人资质	按征收率征收增值税小规模纳税人
核准日期	2017-12-06	实缴资本	15万人民币
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	上海市工商行政管理局	英文名称	-
注册地址	上海市闵行区东川路555号戊楼4162室
经营范围	从事半导体科技、电子科技、信息科技、新材料科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询，芯片设计，电子设备、机械设备、实验室设备、半导体材料、计算机软硬件、仪器仪表的销售，计算机系统集成，企业管理咨询，会务服务、展览展示服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

主要人员4

姓名	职位
朱朱敏	监事
朱朱键	董事长
岳岳黎	董事
Z Zhu Yide	董事

股东信息2

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
Z Zhu Yide		40.0万元	2017-12-06
上海帝合上海帝合电子信息技术有限公司		860.0万元	2017-12-06

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录

暂无信息

暂无变更记录

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

股权穿透图

上海集添半导体科技有限公司

重置

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」