河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

官网：-

地址：河南省新乡市新乡经济技术开发区广安街与花园路交叉口西北角信息通信产业园加速器项目12号楼102室

商标信息 1
专利信息 0
软件著作权 6
作品著作权 0
网站备案 0

商标信息1

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	科之诚	-	60476683	初审公告	2021-11-11	查看

专利信息0

暂无信息

暂无专利信息

软件著作权6

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	金刚石薄膜显微硬度检测软件	-	V1.0	2021SR1869734	-	2021-10-24	2021-11-24
2	金刚石薄膜生长设备指令集软件	-	V1.0	2021SR1869718	-	2021-10-07	2021-11-24
3	金刚石薄膜生长设备自动化操作软件	-	V1.0	2021SR1869717	-	2021-08-23	2021-11-24
4	金刚石薄膜生长设备部件执行控制软件	-	V1.0	2021SR1869714	-	2021-10-17	2021-11-24
5	金刚石薄膜生长制造管理系统	-	V1.0	2021SR1863691	-	2021-08-11	2021-11-24
6	金刚石薄膜生长制程工艺管理软件	-	V1.0	2021SR1863690	-	2021-08-12	2021-11-24

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案0

暂无信息

暂无网站备案

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」