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  • 承裕资产

    上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)

    存续
    • 官网:-
    • 地址:上海市嘉定区工业区兴顺路558号7幢545室
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 0
    • 股东信息 2
    • 分支机构 0
    • 变更记录 20
    • 对外投资 1
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 合肥君正科技有限公司 注册资本 183408万人民币
    成立日期 2015-07-21 经营状态 存续
    工商注册号 310114002941849 统一社会信用代码 91310114350937792Y
    组织机构代码 350937792 纳税人识别号 91310114350937792Y
    公司类型 有限合伙企业 营业期限 2015-07-21 至 2025-07-20
    行业 商务服务业 纳税人资质 按征收率征收增值税小规模纳税人
    核准日期 2020-05-08 实缴资本 -
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 嘉定区市场监督管理局 英文名称 Shanghai Chengyu Asset Management Partnership(Limited Partnership)
    注册地址 上海市嘉定区工业区兴顺路558号7幢545室
    经营范围 资产管理,投资管理,实业投资,投资咨询(除金融、证券),企业管理咨询,商务咨询。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

    主要人员

    暂无信息 暂无主要人员

    股东信息2

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    北京君正

    北京君正集成电路股份有限公司

    100% 183403.049800万人民币 -
    合肥君正

    合肥君正科技有限公司

    - 5.000000万人民币 -

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录20

    变更日期 变更项目 变更前 变更后
    2020-05-08 出资额变更 万人民币 万人民币
    2020-05-08 投资人(股权)变更 上海承裕投资管理有限公司,出资,万人民币,退出,黑龙江万丰投资担保有限公司,出资,万人民币,退出,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业,有限合伙,出资,万人民币,退出,上海集岑企业管理中心,有限合伙,出资,万人民币,退出,北京青禾投资基金,有限合伙,出资,万人民币,退出 合肥君正科技有限公司,出资,万人民币,新增,北京君正集成电路股份有限公司,出资,万人民币,新增
    2020-05-08 合伙协议备案 章程备案
    2020-05-08 出资方式变更 上海承裕投资管理有限公司,货币,万人民币,上海武岳峰,集成电路股,权投资合伙企业,有限,合伙,货币,万人民币,上海集岑企业管理中心,有限合伙,实物,万人民币,北京青禾投资基金,有限,合,伙,货币,万人民币,黑龙江万丰投资担保,有限公司,货币,万人民币 北京君正,集成电路股,份,有限,公司,货币,万人民币,合,肥君正科技,有限公司,货币,万人民币
    2020-05-08 出资比例变更 上海承裕投资管理有限公司,出资,万人民币,比例,上海武岳峰,集成电路股,权投资合伙企业,有限,合伙,出资,万人民币,比例,上海集岑企业管理中心,有限合伙,出资,万人民币,比例,北京青禾投资基金,有限,合伙,出资,万人民币,比例,黑龙江万丰投资担保有限公司,出资,万人民币,比例 北京君正,集成电路股,份,有限,公司,出资,万人民币,比例,合肥君正科技,有限,公司,出资,万人民币,比例
    2020-05-08 出资日期变更 上海承裕投资管理有限公司,货币,万人民币,上海武岳峰,集成电路股,权投资合伙企业,有限,合伙,货币,万人民币,上海集岑企业管理中心,有限合伙,货币,万人民币,北京青禾投资基金,有限,合,伙,货币,万人民币,黑龙江万丰投资担保,有限公司,货币,万人民币 北京君正,集成电路股,份,有限,公司,货币,万人民币,合,肥君正科技,有限公司,货币,万人民币
    2020-05-08 执行合伙企业事务的合 上海承裕投资管理,有限公司 合肥君正科技,有限公司
    2019-06-03 合伙协议备案 章程备案
    2019-06-03 出资额变更 万人民币 万人民币
    2019-06-03 投资人(股权)变更 上海承裕投资管理有限公司,出资,万人民币,上海集岑企业管理中心,有限合伙,出资,万人民币,北京青禾投资基金,有限合伙,出资,万人民币,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业,有限合伙,出资,万人民币 北京青禾投资基金,有限合伙,出资,万人民币,上海集岑企业管理中心,有限合伙,出资,万人民币,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业,有限合伙,出资,万人民币,上海承裕投资管理有限公司,出资,万人民币,黑龙江万丰投资担保有限公司,出资,万人民币,新增

    对外投资1

    被投资企业名称 被投资法定代表人 注册资本 投资占比 成立日期 状态
    矽成

    北京矽成半导体有限公司

    刘强 54319.505003万人民币 37.76% 2014-11-02 存续

    股权穿透图

    上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)
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