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商标信息2

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	金霖电子	-	25030063	商标已注册	2017-06-27	查看
2	金霖电子 JINLIN ELECTRONIC	-	21153940	商标已注册	2016-08-30	查看

专利信息18

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	具有石墨烯结构的半导体器件及其制备方法	发明专利	CN201810012595.0	CN109411579B	2020-08-07
2	一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具	发明专利	CN201810926949.2	CN109103115B	2020-05-26
3	一种BGA集成电路用焊接工具	实用新型	CN201920439300.8	CN210548680U	2020-05-19
4	一种用于镭射膜拉力检测的测试装置	实用新型	CN201921109417.6	CN210533588U	2020-05-15
5	一种大功率可控硅串联组合装置	实用新型	CN201921413184.9	CN210516719U	2020-05-12
6	一种电工电子检测台	实用新型	CN201921052005.3	CN210514379U	2020-05-12
7	基于热应力减缓翘曲幅度的高密度集成电路封装结构	发明专利	CN201811002737.1	CN109166828B	2020-04-17
8	一种电力转换电路的封装模块	发明专利	CN201810221367.4	CN108447827B	2020-04-17
9	一种WOG整流器自动剪切脚装置	发明专利	CN201911118633.1	CN110695263A	2020-01-17
10	一种功率模块真空封装装置	发明专利	CN201911126390.6	CN110681537A	2020-01-14

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序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	临沂金霖电子有限公司	www.jl-elec.com	鲁ICP备2021007537号	企业	2021-03-10

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