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  • 鸿鹏

    兰溪鸿鹏半导体科技合伙企业(有限合伙)

    存续
    • 官网:-
    • 地址:浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号(自主申报)
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 0
    • 股东信息 6
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 1
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 兰溪云鹏半导体有限责任公司 注册资本 2901万
    成立日期 2021-12-03 经营状态 存续
    工商注册号 - 统一社会信用代码 91330781MA7DHLBD8B
    组织机构代码 MA7DHLBD8 纳税人识别号 91330781MA7DHLBD8B
    公司类型 有限合伙企业 营业期限 2021-12-03 至 2041-12-02
    行业 科技推广和应用服务业 纳税人资质 -
    核准日期 2021-12-03 实缴资本 -
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 兰溪市市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号(自主申报)
    经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

    主要人员

    暂无信息 暂无主要人员

    股东信息6

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    杭州厚达

    杭州厚达顺网股权投资合伙企业(有限合伙)

    34.47% 1000.0万元 -
    杭州基实

    杭州基实股权投资合伙企业(有限合伙)

    20.68% 600.0万元 -
    平阳研几

    平阳研几股权投资合伙企业(有限合伙)

    17.24% 500.0万元 -

    金晓铮

    6.89% 200.0万元 -

    焦志宏

    3.45% 100.0万元 -
    兰溪云鹏

    兰溪云鹏半导体有限责任公司

    0.03% 1.0万元 -

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资1

    被投资企业名称 被投资法定代表人 注册资本 投资占比 成立日期 状态
    康鹏

    浙江康鹏半导体有限公司

    卜俊鹏 7167.0769万人民币 4.25% 2018-11-05 存续

    股权穿透图

    兰溪鸿鹏半导体科技合伙企业(有限合伙)
  • 重置
  • vip

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