商标信息0
专利信息1
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 真空扩散焊炉 | 实用新型 | CN200320103511.3 | CN2661356Y | 2004-12-08 |
软件著作权6
序号 | 软件名称 | 软件简称 | 版本号 | 登记号 | 分类号 | 首次发表日期 | 登记批准日期 |
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1 | 友创薄膜电容器芯子压制工艺参数控制程序软件 V1.0 | - | - | 2008SR22850 | 66000-6000 | 2008-09-03 | 2008-10-10 |
2 | 友创薄膜电容器芯子端面电极喷涂参数控制软件 V1.0 | - | - | 2008SR22849 | 66000-6000 | 2008-09-03 | 2008-10-10 |
3 | 友创半成品赋能工艺控制软件 V1.0 | - | - | 2008SR22848 | 66000-6000 | 2008-09-03 | 2008-10-10 |
4 | 友创薄膜电容器芯子浸渍工序三参数(温度,时间,真空度)控制程序软件 V1.0 | - | - | 2008SR22847 | 66000-6000 | 2008-09-03 | 2008-10-10 |
5 | 友创薄膜电容器芯子 绕参数控制程序软件 V1.0 | - | - | 2008SR22846 | 66000-6000 | 2008-08-16 | 2008-10-10 |
6 | 友创薄膜电容器关键参数过程控制软件 V1.0 | - | - | 2008SR22845 | 66000-6000 | 2008-09-03 | 2008-10-10 |
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