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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	基于玻璃衬底的三维集成封装转接板	实用新型	CN201921228016.2	CN210272322U	2020-04-07
2	基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板	实用新型	CN201921216567.7	CN209993594U	2020-01-24
3	石墨烯复合气体敏感材料、气敏传感器	实用新型	CN201822231845.8	CN209707429U	2019-11-29
4	基于玻璃衬底的三维集成封装转接板及其制作方法	发明专利	CN201910697732.3	CN110400781A	2019-11-01
5	多层梁式结构的陶瓷微加热板	实用新型	CN201822238724.6	CN209472775U	2019-10-08
6	基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板及其制作方法	发明专利	CN201910697713.0	CN110299342A	2019-10-01
7	复合结构的微加热板	实用新型	CN201822231805.3	CN209448911U	2019-09-27
8	化学气相沉积系统	实用新型	CN201822048726.9	CN209162187U	2019-07-26
9	复合结构的MEMS微加热芯片及其制造方法与应用	发明专利	CN201710123433.X	CN106744652B	2019-04-30
10	复合结构的微加热板及其制作方法	发明专利	CN201811622329.6	CN109587846A	2019-04-05

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