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商标信息1

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	GWBDT	09类-科学仪器	56879379	初审公告	2021-06-11	查看

专利信息12

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体封装引线焊接装置	发明专利	CN202111058656.5	CN113506751B	2021-11-19
2	一种半导体切筋成型设备	发明专利	CN202111031146.9	CN113477784B	2021-11-19
3	半导体封装模具制造用高速加工中心	发明专利	CN202111047908.4	CN113488398B	2021-11-05
4	半导体自动化测试机台	发明专利	CN202111047883.8	CN113484715B	2021-11-05
5	基于半导体封装用的自动排片机	发明专利	CN202111032341.3	CN113471124B	2021-11-05
6	一种半导体封装元件测试装置	发明专利	CN202111031948.X	CN113457997B	2021-11-05
7	一种半导体封装引线焊接装置	发明专利	CN202111058656.5	CN113506751A	2021-10-15
8	半导体封装模具制造用高速加工中心	发明专利	CN202111047908.4	CN113488398A	2021-10-08
9	半导体自动化测试机台	发明专利	CN202111047883.8	CN113484715A	2021-10-08
10	一种半导体切筋成型设备	发明专利	CN202111031146.9	CN113477784A	2021-10-08

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