一种PRE_ASIC芯片及其基于半导体探测器的模块化集成前端
基本信息
| 申请号 | CN202210257399.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114690234A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114690234A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | G01T1/24（2006.01）I;G01T7/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 沈国红;王科;张永杰;张焕新;苏波;张珅毅;孙越强 | 申请（专利权）人 | 中国科学院国家空间科学中心 |
| 代理机构 | 北京方安思达知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100190北京市海淀区中关村南二条1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种PRE_ASIC芯片及其基于半导体探测器的模块化集成前端。前端包括半导体探测器、集成PRE_ASIC芯片、印制PCB板和屏蔽结构。半导体探测器将入射到其上的电粒子的损失能量转化为电荷信号；PRE_ASIC芯片包括电荷灵敏前置放大、脉冲成形、峰值保持、主放大和阈值触发电路；电荷灵敏前置放大电路将电荷信号进行前置放大并转换成脉冲信号；脉冲成形电路将脉冲信号转换成电压信号；主放大电路将电压信号进行二次放大；峰值保持电路将主放大后的电压信号进行电压峰值保持并输出；阈值触发电路将主放大后的电压信号转换为触发信号并输出；半导体探测器和PRE_ASIC芯片设置在同一印制PCB板上。本发明减小了探测模块的结构尺寸和重量，降低了外界噪声的干扰，提高了信噪比。 |
