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序号	项目名称	项目位置	土地用途	面积	供地方式	合同签订日期
1	半导体线切割颗粒刃具项目	江苏连云港出口加工区云丰路北、云竹路东	工业用地	1.5431	挂牌出让	2007-04-11

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