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    • 铼钠克

    上海铼钠克信息技术有限公司

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    • 地址：上海市闵行区沪青平公路277号5楼A106室
    • 简介：-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 0
    • 软件著作权 29
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

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    专利信息0

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    软件著作权29

    序号 软件名称 软件简称 版本号 登记号 分类号 首次发表日期 登记批准日期
    1 铼钠克32轴通用数控软件 - V1.0 2022SR0114872 - - 2022-01-18
    2 铼钠克双向力控打磨软件 - V1.0 2022SR0023906 - - 2022-01-05
    3 铼钠克平面磨软件 LYNUCSFG_CAM V2.0 2021SR1856707 - - 2021-11-23
    4 铼钠克刀剪磨软件 LYNUC JMJN_KSGUI V1.0 2020SR1135693 - - 2020-09-22
    5 铼钠克异形磨软件 LYNUC HTM V1.0 2020SR1130789 - - 2020-09-21
    6 铼钠克周边磨软件 LYNUC HTM_PGUI V1.0 2020SR0987252 - - 2020-08-26
    7 铼钠克MPC多头数控软件 LYNUC MPC_MZ V1.0 2020SR0982439 - - 2020-08-25
    8 铼钠克刀剪磨软件 LYNUC JMJN_KSGUI V1.0 2020SR0976845 - - 2020-08-25
    9 铼钠克MPC多通道数控软件 LYNUC MPC_MP V1.0 2020SR0976401 - - 2020-08-25
    10 铼钠克力控打磨软件 LYNUC Forcecontrol Grinding V1.0 2020SR0951232 - - 2020-08-19
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