一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法
基本信息
| 申请号 | CN201410799095.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105778411B | 公开（公告）日 | 2018-06-19 |
| 申请公布号 | CN105778411B | 申请公布日 | 2018-06-19 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K7/18;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/24;C08K5/1515;C08G59/62;B29B7/00 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎;余金光 | 申请（专利权）人 | 北京首科化微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王崇 |
| 地址 | 225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路76号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法。本发明是将制备半导体封装用的环氧树脂组合物中的环氧树脂、酚醛树脂固化剂、无机填料、脱模剂、低应力改性剂、着色剂、阻燃剂、硅烷偶联剂和无机离子捕捉剂放入高速搅拌机中，搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎成粉末；然后将得到的粉末与固化促进剂在高速搅拌机中搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行二次熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。本发明采用二次混炼方法，可获得具有良好的流动性，不溶物含量低，优良的封装成型性，漏封比例降低，开模硬度提高的半导体封装用的环氧树脂组合物。 |
