变更日期 |
变更项目 |
变更前 |
变更后 |
2020-04-22 |
住所 |
北京市昌平区,科技园区中兴路,号,室 |
北京市昌平区,沙河镇松兰堡村沙河工业区临,号 |
2017-03-21 |
董事(理事)、经理、监事 |
卢绪奎,董事长,伊高领,董事,周洪涛,董事,退出,卢绪奎,总经理,张秋华,监事,退出 |
卢绪奎,董事长,伊高领,董事,姚克,董事,新增,卢绪奎,总经理,李刚,监事,新增 |
2014-03-24 |
经营范围 |
生产半导体封装材料,半导体封装材料的技术开发,销售半导体封装材料,机械设备,仪器仪表,零配件,货物进出口,技术进出口,代理进出口 |
生产半导体封装材料,半导体封装材料的技术开发,销售半导体封装材料,机械设备,仪器仪表,零配件,货物进出口,技术进出口,代理进出口,技术咨询,技术服务,租赁机械设备 |
2014-03-24 |
董事(理事)、经理、监事 |
卢绪奎,董事长,周洪涛,董事,伊高领,董事,李刚,董事,退出,李国清,董事,退出,卢绪奎,总经理,张秋华,监事 |
卢绪奎,董事长,伊高领,董事,周洪涛,董事,卢绪奎,总经理,张秋华,监事 |
2011-11-23 |
董事(理事)、经理、监事 |
刘宗乾,董事长,退出,卢绪奎,董事,黄晓兰,董事,退出,王笃金,董事,退出,刘燕鸣,董事,退出,卢绪奎,经理,方世壁,监事会主席,退出,翁非,监事,退出,黄伟,监事,退出 |
卢绪奎,董事,长,周洪涛,董事,新增,伊高领,董事,新增,李刚,董事,新增,李国清,董事,新增,卢绪奎,总,经理,张秋华,监事,新增 |
2011-11-23 |
法定代表人 |
刘宗乾 |
卢绪奎 |
2011-11-23 |
经营范围 |
生产半导体封装材料,科,技开发,销售半导体封装材料,仪器仪表,机械设备,货物进出口,技术进出口,代理进出口 |
生产半导体封装材料,半导体封装材料的,技,术,开发,销售半导体封装材料,机械设备,仪器仪表,零配件,货物进出口,技术进出口,代理进出口 |
2011-09-19 |
实收资本(金) |
万元 |
万元 |
2011-09-19 |
经营范围 |
法律,法规禁止的,不得经营,应经审批的,未获审批前不得经营,法律,法规未规定审批的,企业自主选择经营项目,开展经营活动,经营本企业资产产品及技术的出口业务和本企业所需的,机械设备,零配件,原材料及,技术进口,业务,但国家限定公司经营或禁止,进出口,的商品及技术除外,下期出资时间为,年,月,日 |
生产半导体封装材料,科技开发,销售半导体封装材料,仪器仪表,机械设备,货物进出口,技术进,出,口,代理,进出口 |
2011-09-19 |
实缴的出资额 |
北京科化新材料科技有限公司,企业法人 |
北京科化新材料科技有限公司,企业法人 |