包含三嵌段聚合物的环氧塑封料
基本信息
| 申请号 | CN201410795881.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105778410A | 公开（公告）日 | 2016-07-20 |
| 申请公布号 | CN105778410A | 申请公布日 | 2016-07-20 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L53/00(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 余金光;李刚;王善学;卢绪奎;李海亮 | 申请（专利权）人 | 北京首科化微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 李柏 |
| 地址 | 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A315室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及可以提高环氧塑封料成型材料韧性的包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料。按照所述的环氧塑封料中环氧树脂的含量为5～18wt％、酚醛树脂的含量为2.5～10wt％、固化促进剂的含量为0.05～0.5wt％、填料的含量为60～90wt％、三嵌段聚合物的含量为0.5～10wt％、脱模剂的含量为0.1～1.5wt％及偶联剂的含量为0.3～1.5wt％称取上述原料；将环氧树脂和酚醛树脂粉碎并混合均匀后加入固化促进剂、填料、三嵌段聚合物、脱模剂和偶联剂并混合均匀，然后在双辊筒混炼机上熔融混炼均匀后取下并自然冷却、粉碎，得到韧性优良的用于半导体封装用的包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料的粉状料。 |
