用于全包封半导体器件的高导热型环氧树脂组合物
基本信息
| 申请号 | CN201510757420.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106674892A | 公开（公告）日 | 2017-05-17 |
| 申请公布号 | CN106674892A | 申请公布日 | 2017-05-17 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L91/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎;王冰冰 | 申请（专利权）人 | 北京首科化微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 李柏 |
| 地址 | 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A315室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及环氧树脂组合物，特别涉及具有高热导性能，且成型工艺性能良好的适用于全包封半导体器件的高导热型环氧树脂组合物。本发明通过在用于全包封半导体器件的高导热型环氧树脂组合物中添加球形氧化铝粉末，既改善了高导热型环氧树脂组合物的填充性能，又能够满足对全包封半导体器件的背面厚度小于0.5mm，特别是背面厚度为0.43mm所使用的高导热型环氧树脂组合物的要求，是一种填充性优良的半导体封装用材料。本发明的高导热型环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、高可靠性、阻燃性。 |
