一种用于全包封半导体器件的超高导热型环氧树脂组合物
基本信息
| 申请号 | CN201510756232.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106674909A | 公开（公告）日 | 2017-05-17 |
| 申请公布号 | CN106674909A | 申请公布日 | 2017-05-17 |
| 分类号 | C08L63/04(2006.01)I;C08L63/08(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L91/06(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎;王冰冰 | 申请（专利权）人 | 北京首科化微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 李柏 |
| 地址 | 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A315室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别涉及一种具有超高热导性能，适用于导热率在2.6W/m.K以上的全包封半导体器件的超高导热型环氧树脂组合物。本发明通过在超高导热型环氧树脂组合物中添加三氧化二铝粉末，改善了树脂组合物的导热性能和填充性能，能够满足全包封半导体器件导热要求，特别适用于导热率要求在2.6W/m.K以上的全包封半导体器件的超高导热型环氧树脂组合物。本发明的超高导热型环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、高可靠性、阻燃性。 |
