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购地信息 1
税务等级 2
资质证书 10
招投标 10
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购地信息1

序号	项目名称	项目位置	土地用途	面积	供地方式	合同签订日期
1	景焱智能装备技术/2010G-52-15号地块	罗星街道厍浜村	工业用地	0.8371	挂牌出让	2011-07-11

税务等级2

序号	评价时间	信用级别	纳税人名称	纳税人识别号
1	2020	A	嘉兴景焱智能装备技术有限公司	913304216891205970
2	2020	A	嘉兴景焱智能装备技术有限公司	913304216891205970

资质证书10

序号	证书类型	产品名称及单元（主）	证书编号	发证日期	截止日期
1	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	04621Q12853R0M	2021-04-03	2024-04-02
2	排污登记信息	- 收起 ... 展开	913304216891205970003W	2020-06-15	2025-06-14
3	排污登记信息	- 收起 ... 展开	913304216891205970001W	2020-06-15	2025-06-14
4	排污登记信息	- 收起 ... 展开	913304216891205970002W	2019-08-29	2024-08-28
5	高新技术企业	- 收起 ... 展开	GR201833001140	2018-11-30	2021-11-30
6	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	15/18Q6502R21	2018-06-08	2021-03-17
7	高新技术企业	- 收起 ... 展开	GF201533000233	2015-10-31	2018-10-31
8	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	15/15Q5406R10	2015-03-18	2018-03-17
9	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	15/14Q5234R01	2014-03-10	2015-02-21
10	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	15/12Q0144R00	2012-02-22	2015-02-21

招投标10

序号	发布日期	标题	采购人
1	2021-04-28	中国电子科技集团公司第十三研究所微系统晶圆检测系统采购二次	-
2	2021-04-28	中国电子科技集团公司第十三研究所微系统晶圆检测系统采购二次中标候选人公示	-
3	2021-04-28	中国电子科技集团公司第十三研究所微系统晶圆检测系统采购二次	-
4	2021-04-28	中国电子科技集团公司第十三研究所微系统晶圆检测系统采购二次中标候选人公示	-
5	2019-12-23	北京国联万众半导体科技有限公司全自动晶圆外观检查机采购二次中标公告	-
6	2019-12-23	北京国联万众半导体科技有限公司全自动晶圆外观检查机采购二次中标公告	-
7	2019-12-14	北京国联万众半导体科技有限公司全自动晶圆外观检查机采购二次中标候选人公示	-
8	2019-12-14	北京国联万众半导体科技有限公司全自动晶圆外观检查机采购二次中标候选人公示	-
9	2017-03-10	西安微电子技术研究所外观损伤自动检测系统采购项目国内招标结果公示中标公告	-
10	2017-03-10	西安微电子技术研究所外观损伤自动检测系统采购项目国内招标结果公示中标公告	-

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