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工商信息
主要人员 6
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变更记录 3
对外投资 0
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工商信息

法定代表人	杨翠柏	注册资本	20000万人民币
成立日期	2019-04-17	经营状态	注销
工商注册号	510681000125122	统一社会信用代码	91510681MA6550J6XL
组织机构代码	MA6550J6X	纳税人识别号	91510681MA6550J6XL
公司类型	其他有限责任公司	营业期限	2019-04-17 至无期限
行业	研究和试验发展	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2019-12-05	实缴资本	0人民币
人员规模	小于50人	参保人数	2
登记机关	广汉市市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	四川省德阳市广汉市台中路74号
经营范围	半导体外延片、半导体芯片、LED芯片、光通信器件、芯片模块、仪器仪表及零部件的研发、生产、销售及相关技术咨询、技术服务、技术转让；装卸搬运、货物运输代理服务、仓储服务（不含危险化学品）；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要人员6

姓名	职位
王王智勇	董事
石石实	董事长
尹尹强	董事
黄黄梦婷	监事
吴吴小丰	董事
杨杨翠柏	董事,经理

股东信息

暂无信息

暂无股东信息

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录3

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2019-12-05	投资人（股权）变更	成都爱普新探索信息技术有限责任公司,出资,万人民币,四川爱普金控实业有限责任公司,出资,万人民币,重庆爱普科技集团有限公司,出资,万人民币,退出,成都敏耐科技发展有限公司,出资,万人民币	成都爱普新探索信息技术有限责任公司,出资,万人民币,四川爱普金控实业有限责任公司,出资,万人民币,重庆建普城市建设发展集团有限公司,出资,万人民币,新增,成都敏耐科技发展有限公司,出资,万人民币
2019-04-17	经营范围变更	半导体外延片,半导体芯片,芯片,光通信器件,芯片模块,仪器仪表及零部件的研发,生产,销售及,提供,相关技术咨询,技术服务,技术转让,装卸搬运,货物运输代理服务,仓储服务,不含危险化学品,货物或技术进出口,国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	半导体外延片,半导体芯片,芯片,光通信器件,芯片模块,仪器仪表及零部件的研发,生产,销售及相关技术咨询,技术服务,技术转让,装卸搬运,货物运输代理服务,仓储服务,不含危险化学品,货物或技术进出口,国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2019-04-17	名称变更	德阳爱普,新,探索信息技术有限责任公司	德阳爱普探索信息技术有限责任公司

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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