一种倒装LED芯片的封装结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN201410120775.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103943763B | 公开（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申请公布号 | CN103943763B | 申请公布日 | 2019-07-16 |
| 分类号 | H01L33/52;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨钢;金鹏 | 申请（专利权）人 | 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 武汉开元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区东信路数码港C栋1166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种倒装LED芯片的封装结构及方法，封装结构其特征在于：包括芯片、基板，所述芯片P、N接触层通过导电胶与基板粘结形成导电区域，所述导电胶周围和P、N接触层交汇处通过非导电胶与基板粘结形成非导电区域，非导电区域将P、N接触层的两导电区域隔离。采取本发明的封装结构的LED芯片具有内部应力小、与基板间的传热效率高、使用寿命长的优点。 |
