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  • 晶丰电子

    晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

    存续
    • 地址:武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 4
    • 股东信息 6
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 2
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 Kang Yang 注册资本 620万人民币
    成立日期 2007-01-12 经营状态 存续
    工商注册号 420100400003829 统一社会信用代码 91420100796320471B
    组织机构代码 796320471 纳税人识别号 91420100796320471B
    公司类型 有限责任公司(中外合资) 营业期限 2007-01-12 至 2037-01-11
    行业 研究和试验发展 纳税人资质 增值税一般纳税人
    核准日期 2019-05-23 实缴资本 334万人民币
    人员规模 小于50人 参保人数 20
    登记机关 武汉东湖新技术开发区市场监督管理局 英文名称 EP Materials Co.,Ltd.
    注册地址 武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
    经营范围 研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。

    主要人员4

    姓名 职位
    易萍
    董事
    晏飞
    监事
    吴维自
    董事,总经理
    K
    KANG YANG
    董事长

    股东信息6

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    K

    KANG YANG

    - 258 -
    Z

    ZHANG GREEN ZIXI

    - 50 -

    屈冲

    - 17.36 -
    海南优化

    海南优化云技术中心(有限合伙)

    - - -
    海南熠烁

    海南熠烁科技合伙企业(有限合伙)

    - - -
    武汉泛亚

    武汉泛亚微科科技合伙企业(有限合伙)

    - - -

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资2

    被投资企业名称 被投资法定代表人 注册资本 投资占比 成立日期 状态
    晶丰全邦

    晶丰全邦科技(天门)有限公司

    Kang Yang(杨钢) 500万人民币 99% 2017-05-23 存续
    晶丰全邦

    晶丰全邦科技(上海)有限公司

    YANG KANG 500万人民币 99% 2008-06-04 存续

    股权穿透图

    晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
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  • vip

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