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    上海聚栋半导体有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 6
    • 股东信息 2
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 张建臣 注册资本 200万人民币
    成立日期 2020-10-22 经营状态 存续
    工商注册号 310142000101347 统一社会信用代码 91310000MA1H3AN98F
    组织机构代码 MA1H3AN98 纳税人识别号 91310000MA1H3AN98F
    公司类型 有限责任公司(外商投资企业与内资合资) 营业期限 2020-10-22 至 无期限
    行业 批发业 纳税人资质 增值税一般纳税人
    核准日期 2020-10-22 实缴资本 -
    人员规模 小于50人 参保人数 3
    登记机关 自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
    经营范围 一般项目:从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;采购代理服务;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

    主要人员6

    姓名 职位
    李强
    董事
    傅志军
    董事
    张建臣
    董事长
    蔡建祥
    监事
    卢原
    董事,总经理
    解玉凤
    董事

    股东信息2

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    聚辰半导

    聚辰半导体股份有限公司

    51.00% 102.0万元 2020-12-31
    上海栋隆

    上海栋隆微电子有限公司

    49.00% 98.0万元 2025-11-30

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    上海聚栋半导体有限公司
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  • vip

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