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工商信息
主要人员 2
股东信息 3
分支机构 0
变更记录 6
对外投资 0
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工商信息

法定代表人	吴建兴	注册资本	1000万人民币
成立日期	2020-10-10	经营状态	存续
工商注册号	310142000094930	统一社会信用代码	91310000MA1H3A0N6R
组织机构代码	MA1H3A0N6	纳税人识别号	91310000MA1H3A0N6R
公司类型	其他有限责任公司	营业期限	2020-10-10 至 2040-10-09
行业	研究和试验发展	纳税人资质	-
核准日期	2022-02-16	实缴资本	500万人民币
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区临港新片区丽正路1628号4幢1-2层
经营范围	一般项目：从事半导体科技、电子科技、集成电路科技、仪器仪表科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；集成电路销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；软件开发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员2

姓名	职位
马马良	监事
吴吴建兴	执行董事

股东信息3

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
杭州士兰杭州士兰微电子股份有限公司	51%	1020.0万元	2030-12-01
杭州士兰杭州士兰控股有限公司	34%	680.0万元	2030-12-01
上海酷晶上海酷晶企业管理合伙企业（有限合伙）	15%	300.0万元	2030-12-01

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录6

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2022-02-16	章程修正案备案	无	章程修正案
2022-02-16	投资人（股权）变更	杭州士兰微电子股份有限公司,杭州士兰控股有限公司	杭州士兰微电子股份有限公司,杭州士兰控股有限公司,上海酷晶企业管理合伙企业,有限合伙,新增
2021-08-04	经营范围变更	一般项目,从事半导体科技,电子科技,集成电路科技,仪器仪表科技领域的技术开发,技术转让,技术咨询,技术服务,集成电路芯片设计及服务,半导体分立器件销售,集成电路销售,电子产品销售,电子元器件批发,电子元器件零售,半导体照明器件销售,半导体器件专用设备销售,软件开发,除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动	一般项目,从事半导体科技,电子科技,集成电路科技,仪器仪表科技领域的技术开发,技术转让,技术咨询,技术服务,集成电路芯片设计及服务,半导体分立器件销售,集成电路销售,电子产品销售,电子元器件批发,电子元器件零售,半导体照明器件销售,半导体器件专用设备销售,软件开发,货物进出口,技术进出口,除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动
2021-08-04	章程修正案备案	无	章程修正案
2021-08-04	一般经营项目变更	从事半导体科技,电子科技,集成电路科技,仪器仪表科技领域的技术开发,技术转让,技术咨询,技术服务,集成电路芯片设计及服务,半导体分立器件销售,集成电路销售,电子产品销售,电子元器件批发,电子元器件零售,半导体照明器件销售,半导体器件专用设备销售,软件开发	从事半导体科技,电子科技,集成电路科技,仪器仪表科技领域的技术开发,技术转让,技术咨询,技术服务,集成电路芯片设计及服务,半导体分立器件销售,集成电路销售,电子产品销售,电子元器件批发,电子元器件零售,半导体照明器件销售,半导体器件专用设备销售,软件开发,货物进出口,技术进出口
2021-08-04	许可经营项目变更	无	无

对外投资0

暂无信息

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