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  • 旺平科技

    重庆旺平科技有限责任公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:重庆市铜梁区蒲吕街道办事处产业大道66号附C02栋
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 2
    • 股东信息 2
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 1
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 喻洪平 注册资本 300万人民币
    成立日期 2019-02-25 经营状态 存续
    工商注册号 500224011422019 统一社会信用代码 91500224MA60955W40
    组织机构代码 MA60955W4 纳税人识别号 91500224MA60955W40
    公司类型 有限责任公司 营业期限 2019-02-25 至 无期限
    行业 汽车制造业 纳税人资质 -
    核准日期 2019-02-25 实缴资本 270万人民币
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 重庆市铜梁区市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 重庆市铜梁区蒲吕街道办事处产业大道66号附C02栋
    经营范围 模具机电研发制造;冲压件、铸造件、汽车零部件、通用机械的加工及销售;五金建材的销售。(须经审批的经营项目,取得审批后方可从事经营)*

    主要人员2

    姓名 职位
    何孝英
    监事
    喻洪平
    执行董事兼经理

    股东信息2

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期

    喻洪平

    90% 270.0万元 2038-12-31

    何孝英

    10% 30.0万元 2038-12-31

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资1

    被投资企业名称 被投资法定代表人 注册资本 投资占比 成立日期 状态
    旺英科技

    重庆旺英科技有限公司

    郭应强 80万人民币 70% 2022-04-12 存续

    股权穿透图

    重庆旺平科技有限责任公司
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