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知识产权266

工商信息
主要人员 2
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 16
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	郑瑞俊	注册资本	26164万人民币
成立日期	2011-08-29	经营状态	存续
工商注册号	321000400021893	统一社会信用代码	91321000581042566E
组织机构代码	581042566	纳税人识别号	91321000581042566E
公司类型	有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）	营业期限	2011-08-29 至 2061-08-28
行业	电气机械和器材制造业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2021-05-17	实缴资本	26164.02万人民币
人员规模	500-999人	参保人数	520
登记机关	扬州市邗江区市场监督管理局	英文名称	Union Semiconductor Co.,Ltd.
注册地址	扬州高新区金荣路19号
经营范围	半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要人员2

姓名	职位
赵赵志清	监事
郑郑瑞俊	执行董事兼总经理

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
合肥新汇合肥新汇成微电子股份有限公司	100%	26164.02万人民币	2016-09-30

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录16

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-05-17	股东名称变更	合肥新汇成微电子有限公司,退出	合肥新汇成微电子股份有限公司,新增
2021-05-17	地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）	扬州高新区金荣路,号	扬州高新区金荣路,号
2021-05-17	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	合肥新汇成微电子有限公司,退出	合肥新汇成微电子股份有限公司,新增
2016-08-12	经营范围	半导体,硅片及化合物半导体,集成电路产品及半导体专用材料的开发,生产,封装和测试,销售本公司自产产品及售后服务,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	半导体,硅片及化合物半导体,集成电路产品及半导体专用材料的开发,生产,封装和测试,销售本公司自产产品及售后服务,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2016-07-26	股东变更	汇成投资控股有限公司,退出,扬州新瑞连投资合伙企业,有限合伙,退出,嘉兴高和股权投资基金合伙企业,有限合伙,退出,江苏高投邦盛创业投资合伙企业,有限合伙,退出,扬州嘉慧投资管理咨询有限公司,退出,扬州市金海科技小额贷款有限公司,退出	合肥新汇成微电子有限公司,新增
2016-07-26	企业类型变更	有限责任公司	有限责任公司,自然人投资或控股的法人独资
2015-08-31	股东变更	上海汇旌投资有限公司,退出,汇成投资控股有限公司,扬州新瑞连投资合伙企业,有限合伙,嘉兴高和股权投资基金合伙企业,有限合伙,江苏高投邦盛创业投资合伙企业,有限合伙,扬州嘉慧投资管理咨询有限公司,扬州市金海科技小额贷款有限公司	汇成投资控股有限公司,扬州新瑞连投资合伙企业,有限合伙,嘉兴高和股权投资基金合伙企业,有限合伙,江苏高投邦盛创业投资合伙企业,有限合伙,扬州嘉慧投资管理咨询有限公司,扬州市金海科技小额贷款有限公司
2015-04-15	法定代表人姓名	郑瑞俊	郑瑞俊
2015-04-15	注册资本变更	-	-
2015-04-15	企业住所变更	扬州,邗江区兴农,路,号	扬州,高新区金荣,路,号

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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