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工商信息
主要人员 4
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 3
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	周来平	注册资本	10000万人民币
成立日期	2018-11-08	经营状态	存续
工商注册号	320301000110630	统一社会信用代码	91320301MA1XEQ9706
组织机构代码	MA1XEQ970	纳税人识别号	91320301MA1XEQ9706
公司类型	有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）	营业期限	2018-11-08 至无期限
行业	研究和试验发展	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2020-03-25	实缴资本	0人民币
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	徐州经济技术开发区行政审批局	英文名称	-
注册地址	徐州经济技术开发区杨山路66号
经营范围	半导体、硅材料的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

主要人员4

姓名	职位
王王星罡	监事
周周来平	董事长,总经理
李李兆颖	董事
蒋蒋昌稳	董事

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
江苏集芯江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司	100%	10000.0万元	2030-12-31

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录3

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2020-03-25	股东变更	徐州晶睿半导体装备科技有限公司,退出	江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司,新增
2020-03-25	法定代表人变更	田野	周来平
2020-03-25	负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）	田野	周来平

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

股权穿透图

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