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工商信息
主要人员 5
股东信息 0
分支机构 0
变更记录 4
对外投资 1
股权穿透图

工商信息

法定代表人	益关寿	注册资本	500万人民币
成立日期	1996-09-17	经营状态	注销
工商注册号	107444	统一社会信用代码	-
组织机构代码	-	纳税人识别号	-
公司类型	有限责任公司（港澳台与境内合资）	营业期限	1996-09-17 至 2006-09-17
行业	金属制品业	纳税人资质	-
核准日期	2010-09-13	实缴资本	-
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	深圳市市场监督管理局	英文名称	Shenzhen DANBOND Hi-Tech Co.,Ltd.
注册地址	深圳市南山区北环路马家龙工业区4幢一楼
经营范围	生产经营柔性覆合铜板、高频电路柔性覆铜板、高能保护膜胶带及自产产品的技术服务。（不含限制项目及许可证管理产品，不含污染工序）。产品７０％外销。

主要人员5

姓名	职位
刘刘萍	董事,副董事长,总经理
王王福民	董事
益益关寿	董事,董事长
万万彩兵	董事,副总经理
益益关胜	董事

股东信息

暂无信息

暂无股东信息

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录4

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2010-05-14	清算组成员	-	-
2000-07-20	实收资本	-	-
1999-11-15	投资总额变更	-	-
1999-11-15	注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）	-	-

对外投资1

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
典邦柔性深圳典邦柔性电路有限公司	益关寿	1000万人民币	35%	1999-04-05	吊销

股权穿透图

深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司

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