上海大芯半导体有限公司成立于2020年6月15日，位于中国的硅谷——张江科学城。公司专注于手机3D Lidar芯片的开发。产品包括BSI面阵Lidar芯片、Hybrid 3D stacking面阵Lidar芯片等，产品支持智能手机、平板、AR眼镜等各类应用。上海大芯坚持把自主创新作为核心竞争力，针对核心SPAD工艺技术的研制与开发，在国内外申请了数十项专利，形成核心技术专利群，为自主知识产权保驾护航。目前，上海大芯已和头部手机厂、模组厂、FAB厂建立合作关系。未来上海大芯将成为全球手机Lidar芯片头部供应商，出货量预计达10-20kk颗芯片/月。