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专利信息1

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种新型半导体湿敏元件的保护装置	实用新型	CN201821291143.2	CN208636242U	2019-03-22

软件著作权2

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	芯成PCB网表文件检测系统软件	芯成PCB网表检测软件	V1.0	2021SR2053446	-	-	2021-12-14
2	芯成BINBOX测试系统软件	芯成BINBOX系统软件	V1.0	2021SR1678578	-	-	2021-11-09

作品著作权0

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网站备案1

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	天津芯成测控	www.chipvi.com	津ICP备2021008427号	企业	2021-11-12

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