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工商信息
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股权穿透图

工商信息

法定代表人	苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）	注册资本	30100万人民币
成立日期	2020-07-02	经营状态	存续
工商注册号	340171000277805	统一社会信用代码	91340100MA2UYMDW82
组织机构代码	MA2UYMDW8	纳税人识别号	91340100MA2UYMDW82
公司类型	有限合伙企业	营业期限	2020-07-02 至 2026-07-01
行业	商务服务业	纳税人资质	-
核准日期	2020-09-14	实缴资本	-
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	合肥市高新开发区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	安徽省合肥市高新区创新产业园二期G4幢C座401室
经营范围	股权投资；创业投资。（未经金融监管部门批准，不得从事吸收存款、代客理财、融资担保等金融业务）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要人员

暂无信息

暂无主要人员

股东信息3

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
甘肃上峰甘肃上峰水泥股份有限公司	83.06%	25000万元	-
王王强	16.61%	5000万元	-
苏州工业苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）	0.33%	100万元	-

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录4

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2020-09-14	注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）	-	-
2020-09-14	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	王强,甘肃上峰水泥股份有限公司,苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业,普通合伙	王强,甘肃上峰水泥股份有限公司,苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业,普通合伙
2020-09-11	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	扬州兰璞股权投资合伙企业,有限合伙,退出,苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业,普通合伙	苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业,普通合伙,王强,新增,甘肃上峰水泥股份有限公司,新增
2020-09-11	章程备案	无	无

对外投资1

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
晶合合肥晶合集成电路股份有限公司	蔡国智	150460.1368万人民币	-	2015-05-19	存续

股权穿透图

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