深圳市烽天华科技有限公司专业承接SMT贴片加工、PCBA样板加工、PCBA样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT代工、OEM、代料加工等服务。加工的器件封装有：LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。 它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的, 所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。 SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。 有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件， 特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量， 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行， 追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下, smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。 smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右， 一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 公司的市场目标为向广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工周期短，一般1-3天交货。公司配备了SMT贴片生产线，DIP后焊插接线、大型印刷台、回流焊生产线，干燥箱、防静电烙铁、清洗器、BGA返修工作站等，可满足中小批量的产品研发与试制生产。 主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验，所有员工具备三年以上的SMT加工和BGA返修工作经验及拥有深圳本地大厂工作经验。公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货准时。快速、高效、高质量及低成本，是我们的永恒承诺及技术实力的保障。代工的产品有：手机主板、通信、医疗、智能穿戴、智能家居、人工智能、数码相机、GPS、VR、AR、行车记录信、安防控制系统、U盘、摄像头、DVD解码板、电表模块、交换机、通信网络、光电产品等。 随着社会经济的不断发展，同行业竞争日烈加剧，市场只是提供了机会，而品质才是公司赖以生存的命脉。公司不断引进先进的科学管理软件和仪器设备，广纳技术、销售人才，力求在产品质量、销售价格上达到客户的满意。进一步提高市场的竞争力。 烽天华坚持以踏实的营销理念，敏锐的市场触觉，科技完善的管理体系，优质快捷的服务，在业界享有良好信誉。我公司将会一直遵循“以持续改进提升系统管理，以质量服务追求客户满意”的质量方针，真诚为广大客户服务！ 我们期待着成为阁下的忠实朋友和合作伙伴!