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工商信息
主要人员 2
股东信息 2
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对外投资 0
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工商信息

法定代表人	王东生	注册资本	700万人民币
成立日期	2011-12-20	经营状态	存续
工商注册号	210131000029001	统一社会信用代码	912101065838916845
组织机构代码	583891684	纳税人识别号	912101065838916845
公司类型	其他有限责任公司	营业期限	2011-12-20 至 2031-12-20
行业	专业技术服务业	纳税人资质	-
核准日期	2016-07-29	实缴资本	-
人员规模	小于50人	参保人数	2
登记机关	沈阳市铁西区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	沈阳经济技术开发区开发南二十三号路13号甲
经营范围	激光加工技术、高温合金材料、修复设备开发；修复技术咨询及转让；金属表面、能源动力部件修复、加工；3D增材制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

主要人员2

姓名	职位
王王东生	执行董事
王王允生	监事

股东信息2

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
沈阳金研沈阳金研激光再制造技术开发有限公司	71.43%	500.0万人民币	2011-12-20
王王东生	28.57%	200.0万人民币	2019-12-28

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录10

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2017-12-14	高级管理人员备案（董事、监事、经理等）	刘玉卿,监事,退出,王东生,执行董事	王允生,监事,新增,王东生,执行董事
2016-07-29	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	沈阳金研激光再制造技术开发有限公司,刘玉卿,退出	王东生,新增,沈阳金研激光再制造技术开发有限公司
2016-04-27	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	沈阳金研激光再制造技术开发有限公司	沈阳金研激光再制造技术开发有限公司,刘玉卿,新增
2016-04-27	名称变更（字号名称、集团名称等）	沈阳,光谷激光加工,有限公司	沈阳,金研多维空间制造技术,有限公司
2016-04-27	期限变更（经营期限、营业期限、驻在期限等变更）	-	-
2016-04-27	注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）	-	-
2016-04-27	高级管理人员备案（董事、监事、经理等）	王东生,执行董事,陈小华,监事,退出	刘玉卿,监事,新增,王东生,执行董事
2016-04-27	市场主体类型变更	有限责任公司,自然人投资或控股的法人独资	其他,有限责任公司
2016-04-27	经营范围变更（含业务范围变更）	激光加工技术,高温合金材料,修复设备开发,修复技术咨询及转让,金属表面,能源动力部件修复,加工	激光加工技术,高温合金材料,修复设备开发,修复技术咨询及转让,金属表面,能源动力部件修复,加工,增材制造,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2013-08-13	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	武汉光谷激光中南加工技术有限公司,退出	沈阳金研激光再制造技术开发有限公司,新增

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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