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官网： www.dianbond-tech.com

地址：深圳市南山区朗山一路丹邦科技大楼五楼西北、六楼西北之二

工商信息
主要人员 4
股东信息 3
分支机构 0
变更记录 0
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	刘萍	注册资本	10000万人民币
成立日期	2008-01-09	经营状态	存续
工商注册号	440301501125430	统一社会信用代码	91440300668504372Q
组织机构代码	668504372	纳税人识别号	91440300668504372Q
公司类型	有限责任公司(中外合资)	营业期限	2008-01-09 至无期限
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	一般纳税人
核准日期	2019-04-28	实缴资本	10000万人民币
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	南山局	英文名称	SHENZHEN DIANBOND NEW TECHNOLOGY CO.,LTD
注册地址	深圳市南山区朗山一路丹邦科技大楼五楼西北、六楼西北之二
经营范围	一般经营项目是：开发、经营微显示芯片（AMOLED）、微显示模组，及提供自产产品技术咨询业务。，许可经营项目是：生产微显示芯片（AMOLED）、微显示模组。

主要人员4

姓名	职位
谢谢凡	监事
刘刘萍	董事长
刘刘文魁	董事
谭谭芸	董事,总经理

股东信息3

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
广东东邦广东东邦科技有限公司	55.80%	12624	-
第比尔国第比尔国际（香港）有限公司	32.93%	7450	2010-01-13
深圳丹邦深圳丹邦投资集团有限公司	11.27%	2550	2010-01-13

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录

暂无信息

暂无变更记录

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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