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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种方体芯片封装方法及其封装结构	发明专利	CN202110727870.9	CN113363164A	2021-09-07
2	一种板级倒装芯片封装结构	实用新型	CN202120285979.7	CN214123863U	2021-09-03
3	具有激光开孔阻挡层的扇出型封装结构及其制备方法	发明专利	CN201910841901.6	CN110620053B	2021-09-03
4	基于铜箔载板的高散热板级扇出封装结构及其制备方法	发明专利	CN202110681425.3	CN113327900A	2021-08-31
5	一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法	发明专利	CN202110727878.5	CN113299626A	2021-08-24
6	大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法	发明专利	CN202110656394.6	CN113299569A	2021-08-24
7	一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法	发明专利	CN202110560373.4	CN113299564A	2021-08-24
8	一种三维异构AIP芯片的封装方法及封装结构	发明专利	CN201911043037.1	CN111048424B	2021-08-03
9	一种MOSFET扇出型封装结构	实用新型	CN202022481042.5	CN213583763U	2021-06-29
10	一种玻璃通孔加工方法	发明专利	CN202110230850.0	CN113045209A	2021-06-29

共 9 页

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