一种环氧塑封料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410309787.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104672785B | 公开（公告）日 | 2019-04-09 |
| 申请公布号 | CN104672785B | 申请公布日 | 2019-04-09 |
| 分类号 | C08L63/04（2006.01）I; C08K9/06（2006.01）I; C08K3/36（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张双庆; 刘萍 | 申请（专利权）人 | 广东丹邦科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 广东丹邦科技有限公司 |
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种环氧塑封料及其制备方法，包括以下组分：环氧树脂、偶联剂、固化剂、固化促进剂以及填料；所述环氧树脂是邻甲酚醛环氧树脂(ECN),所述稀释剂为环氧(类)活性稀释剂；所述偶联剂是硅烷(类)偶联剂，所述固化剂为潜伏性固化剂，所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂，所述填料是硅微粉。本环氧塑封料热学性能、力学性能以及电学性能等都能达到一个均衡的、较好的水平，可以满足现代微电子封装技术的要求。 |
