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工商信息
主要人员 3
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 0
对外投资 0
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工商信息

法定代表人	刘萍	注册资本	15000万人民币
成立日期	2009-08-25	经营状态	在业
工商注册号	441900400115250	统一社会信用代码	91441900692457713J
组织机构代码	692457713	纳税人识别号	91441900692457713J
公司类型	有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）	营业期限	2009-08-25 至 2059-08-25
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2016-08-08	实缴资本	15000万人民币
人员规模	100-499人	参保人数	344
登记机关	东莞市市场监督管理局	英文名称	Guangdong Danbond Technology Co.,Ltd.
注册地址	东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18
经营范围	设立研发机构，研究、开发新型电子元器件产品，生产和销售新型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、封装载板）、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务，货物进出口、技术进出口。

主要人员3

姓名	职位
谢谢凡	监事
刘刘萍	执行董事
梁梁康帝	经理

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
深圳丹邦深圳丹邦科技股份有限公司	100.00%	15000.0万元	2013-12-12

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录

暂无信息

暂无变更记录

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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