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  • 丹邦科技

    广东丹邦科技有限公司

    在业
    • 地址:东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 3
    • 股东信息 1
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 刘萍 注册资本 15000万人民币
    成立日期 2009-08-25 经营状态 在业
    工商注册号 441900400115250 统一社会信用代码 91441900692457713J
    组织机构代码 692457713 纳税人识别号 91441900692457713J
    公司类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 营业期限 2009-08-25 至 2059-08-25
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 增值税一般纳税人
    核准日期 2016-08-08 实缴资本 15000万人民币
    人员规模 100-499人 参保人数 344
    登记机关 东莞市市场监督管理局 英文名称 Guangdong Danbond Technology Co.,Ltd.
    注册地址 东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18
    经营范围 设立研发机构,研究、开发新型电子元器件产品,生产和销售新型电子元器件(片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、封装载板)、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务,货物进出口、技术进出口。

    主要人员3

    姓名 职位
    谢凡
    监事
    刘萍
    执行董事
    梁康帝
    经理

    股东信息1

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    深圳丹邦

    深圳丹邦科技股份有限公司

    100.00% 15000.0万元 2013-12-12

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    广东丹邦科技有限公司
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