聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410309682.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104672448B | 公开（公告）日 | 2018-01-26 |
| 申请公布号 | CN104672448B | 申请公布日 | 2018-01-26 |
| 分类号 | C08G73/10;C08K9/06;C08K3/36;B32B15/08;H05K1/03 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张双庆 | 申请（专利权）人 | 广东丹邦科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 广东丹邦科技有限公司 |
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种聚酰亚胺树脂及其制备方法和用途、一种二层无胶基材及其制备方法，所述聚酰亚胺树脂包括聚酰亚胺树脂和分散在所述聚酰亚胺树脂中的硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅，所述聚酰亚胺树脂是芳族二酐和芳族二胺的共缩聚物。所述二层无胶基材以前述聚酰亚胺树脂聚合物作为树脂绝缘层。与现有技术相比，本发明的聚酰亚胺树脂组合物能够能显著地改善二层无胶基材的性能，使之在增强铜箔表面绝缘电阻的同时，增加铜箔与聚酰亚胺绝缘层的粘接力，耐离子迁移性和高温高湿的防氧化、防腐蚀性能。 |
