一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201410143973.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104981102B | 公开（公告）日 | 2018-09-18 |
| 申请公布号 | CN104981102B | 申请公布日 | 2018-09-18 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘萍 | 申请（专利权）人 | 广东丹邦科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 广东丹邦科技有限公司 |
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法，所述柔性电路板包括：双面铜箔无胶基材，所述双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔上均形成有电路图案，所述第一铜箔和第二铜箔上的电路图案通过金属化微孔进行连通；所述第一铜箔上至少安装有两个芯片；所述双面铜箔无胶基材至少部分折弯并封胶固定，以使一部分所述芯片堆叠于另一部分所述芯片上。所述方法为制备前述产品的方法。本发明具有减小产品体积的有益效果。 |
