韩亚半导体材料（贵溪）有限公司-工商信息-满商公司网

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购地信息3

序号	项目名称	项目位置	土地用途	面积	供地方式	合同签订日期
1	韩亚半导体材料（贵溪）有限公司补充出让	铜基地纬四路以南、晟化大道以西	工业用地	0.463849	拍卖出让	2020-11-30
2	铜基地韩亚二期	铜基地纬四路以南、晟化大道以西	工业用地	9.75279	拍卖出让	2020-05-15
3	化工新材料基地韩亚半导体	贵溪市化工新材料基地纬四路以南、纬五路以北、经九路以东	工业用地	4.899282	拍卖出让	2019-01-02

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招投标3

序号	发布日期	标题	采购人
1	2020-11-27	铜基地纬四路以南、晟化大道以西地块	-
2	2020-05-15	铜循环基地纬四路以南、晟化大道以西地块	-
3	2018-12-29	化工新材料基地纬四路以南、纬五路以北、经九路以东地块	-

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