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  • 承平科技

    杭州承平科技有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:浙江省杭州市西湖区龙申综合发展中心5幢四层414室
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 2
    • 股东信息 2
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 吴德平 注册资本 500万人民币
    成立日期 2017-05-09 经营状态 存续
    工商注册号 330106000610314 统一社会信用代码 91330106MA28RLPM1H
    组织机构代码 MA28RLPM1 纳税人识别号 91330106MA28RLPM1H
    公司类型 有限责任公司(自然人投资或控股) 营业期限 2017-05-09 至 9999-09-09
    行业 软件和信息技术服务业 纳税人资质 -
    核准日期 2017-05-09 实缴资本 0人民币
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 杭州市西湖区市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 浙江省杭州市西湖区龙申综合发展中心5幢四层414室
    经营范围 服务:电子产品、计算机软硬件、检测技术、网络技术的技术开发、技术服务,教育信息咨询(除出国留学中介及咨询),图文设计、制作,平面设计,办公设备维修(限现场),打字复印;批发、零售:办公用品,电子产品、通讯设备(除专控),仪器仪表,电线电缆,实验室器材,教学设备,化工产品及原料(除化学危险品及第一类易制毒化学品),办公自动化设备,办公耗材。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

    主要人员2

    姓名 职位
    吴德平
    执行董事兼总经理
    薛桂花
    监事

    股东信息2

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期

    吴德平

    55% 275 2017-05-09

    薛桂花

    45% 225 -

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

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