一种焊盘结构、PCB电路板及环形天线
基本信息
| 申请号 | CN202121165870.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215420937U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215420937U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H01Q1/12（2006.01）I;H01Q7/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李楠;赵波 | 申请（专利权）人 | 大陆投资（中国）有限公司 |
| 代理机构 | 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汤国华 |
| 地址 | 200082上海市杨浦区大连路538号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种焊盘结构，用于将表面贴装器件的引脚焊接在基材上，焊盘结构包括焊盘和设置于焊盘下方用以支承焊盘的基材部分，其中，焊盘设于表面贴装器件的引脚的下方，焊盘和基材部分上设有过孔，过孔设置于表面贴装器件的引脚安装位置的正下方和其边沿下方，过孔的上方设有焊接金属，焊接金属之间留有空隙。本实用新型通过在焊盘和相应的基材部分上设置过孔，焊接时，预设在焊盘之上的焊接金属能够流入过孔中，从而将表面贴装器件的引脚稳固于焊盘结构，同时焊接金属还能将焊盘稳固于基材。本实用新型还公开了一种PCB电路板以及环形天线。 |
