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    厦门半导体工业技术研发有限公司

    存续
    • 地址:厦门市软件园三期诚毅北大街62号109单元0206号
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 11
    • 股东信息 12
    • 分支机构 0
    • 变更记录 0
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 邸国栋 注册资本 40996万人民币
    成立日期 2019-03-19 经营状态 存续
    工商注册号 350298100001914 统一社会信用代码 91350200MA32KD9W8B
    组织机构代码 MA32KD9W8 纳税人识别号 91350200MA32KD9W8B
    公司类型 其他有限责任公司 营业期限 2019-03-19 至 9999-12-31
    行业 研究和试验发展 纳税人资质 -
    核准日期 2021-05-17 实缴资本 40996万人民币
    人员规模 小于50人 参保人数 27
    登记机关 厦门市市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 厦门市软件园三期诚毅北大街62号109单元0206号
    经营范围 集成电路设计;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;工程和技术研究和试验发展;科技中介服务;其他技术推广服务;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明信息技术服务业(不含需经许可审批的项目);计算机、软件及辅助设备批发;计算机、软件及辅助设备零售;其他电子产品零售。

    主要人员11

    姓名 职位
    唐剑
    董事
    刘思宁
    董事
    邸国栋
    董事长
    陈玉萍
    监事
    余榕
    监事
    徐春航
    董事
    钱鹤
    董事
    田英鹏
    董事
    李榕芳
    监事
    雷俊钊
    总经理

    股东信息12

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    厦门金圆

    厦门金圆产业发展有限公司

    73.18% 30000.0万元 2019-12-31
    厦门火炬

    厦门火炬高新区招商服务中心有限公司

    12.20% 5000.0万元 2019-12-31
    华控技术

    华控技术转移有限公司

    4.39% 1798.8万元 2020-03-31

    钱鹤

    1.54% 629.58万元 2020-03-31

    吴华强

    1.54% 629.58万元 2020-03-31

    张志刚

    1.02% 419.72万元 2020-03-31

    李辛毅

    1.02% 419.72万元 2020-03-31

    伍冬

    1.02% 419.72万元 2020-03-31

    潘立阳

    1.02% 419.72万元 2020-03-31

    邓宁

    1.02% 419.72万元 2020-03-31

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录

    暂无信息 暂无变更记录

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

    厦门半导体工业技术研发有限公司
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