苏州百达能电子有限公司高科技电子产品生产企业，引进世界先进的SBMS锡球生产设备，整合台湾、韩国、香港等地的精干技术人员，自主研发了国内第一家BGA/CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球。 目前中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造，从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外市场的竞争力。本公司的专业技术已达到了国内外领先水平，并已取得了美国爱荷华州大学的无铅成分专利授权书，研发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的球径成份要求，在最短时间内制成供货。 公司本着“科技为本，诚信经营”的方针，把产品的质量视为企业的生命，实行严格的品质管理制度，强化生产流程的质量监控和产品的栓测。公司弘扬“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，为客户提供更好的产品和更周到的服务。