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    镇安芯木田科技有限公司

    开业
    • 官网:-
    • 地址:陕西省商洛市镇安县云盖寺镇中小企业孵化园2栋
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 4
    • 股东信息 1
    • 分支机构 0
    • 变更记录 12
    • 对外投资 0
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 王春鹏 注册资本 100万人民币
    成立日期 2018-10-19 经营状态 开业
    工商注册号 612500400000390 统一社会信用代码 91611000MA70X75B0M
    组织机构代码 MA70X75B0 纳税人识别号 91611000MA70X75B0M
    公司类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 营业期限 2018-10-19 至 无期限
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 -
    核准日期 2019-07-08 实缴资本 100万人民币
    人员规模 - 参保人数 -
    登记机关 镇安县市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 陕西省商洛市镇安县云盖寺镇中小企业孵化园2栋
    经营范围 芯片及集成电路封装测试探针、芯片及集成电路封装测试治具、芯片及集成电路封装测试设备、晶圆测试探针卡、精密五金产品、医疗配件、电子元器件、精密连接器、精密仪器、非标设备的研发、设计、生产、销售及技术服务;芯片及集成电路封装测试软件的开发技术服务、成果转让;货物进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

    主要人员4

    姓名 职位
    王春鹏
    董事长兼总经理
    马福斌
    董事
    茹平利
    董事
    陈同叁
    监事

    股东信息1

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    渭南木王

    渭南木王智能科技股份有限公司

    100% 100万人民币 2020-12-31

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录12

    变更日期 变更项目 变更前 变更后
    2019-07-16 经营范围变更 芯片及集成电路封装测试探针,芯片及集成电路封装测试治具,芯片及集成电路封装测试设备,晶圆测试探针卡,精密五金产品,医疗配件,电子元器件,精密连接器,精密仪器,非标设备的研发,设计,生产,销售及技术服务,芯片及集成电路封装测试软件的开发技术服务,成果转让,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动 芯片及集成电路封装测试探针,芯片及集成电路封装测试治具,芯片及集成电路封装测试设备,晶圆测试探针卡,精密五金产品,医疗配件,电子元器件,精密连接器,精密仪器,非标设备的研发,设计,生产,销售及技术服务,芯片及集成电路封装测试软件的开发技术服务,成果转让,货物进出口业务,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
    2019-07-16 章程备案 - -
    2019-07-16 行业代码变更 其他电子器件制造 其他电子器件制造
    2019-06-12 联络员备案变更 原,联络员姓名,王春鹏,原,联络员固定电话,原,联络员移动电话,原,联络员电子邮箱,原,联络员身份证件类型,居民身份证,原,联络人员证件号码,原,财务负责人姓名,毕怀朱,原,财务负责人固定电话,原,财务负责人移动电话,原,财务负责人电子邮箱,原,财务负责人证件名称,居民身份证,原,财务负责人身份证件号码 现,联络员姓名,王春鹏,现,联络员固定电话,现,联络员移动电话,现,联络员电子邮箱,现,联络员身份证件类型,居民身份证,现,联络人员证件号码,现,财务负责人姓名,吴小芹,现,财务负责人固定电话,现,财务负责人移动电话,现,财务负责人电子邮箱,现,财务负责人证件名称,居民身份证,现,财务负责人身份证件号码
    2019-06-12 投资人(股权)变更 企业名称,出资额,百分比,退出,企业名称,渭南高新区木王科技有限公司,出资额,百分比 企业名称,渭南高新区木王科技有限公司,出资额,百分比
    2019-06-12 企业类型变更 有限责任公司,其他 有限责任公司,自然人投资或控股的法人独资
    2019-06-12 地税登记证号变更 原,生产经营地,陕西省商洛市镇安县云盖寺镇中小企业孵化园,栋,原,生产经营地所在行政区划,陕西省商洛市镇安县 现,生产经营地,陕西省商洛市镇安县云盖寺镇中小企业孵化园,栋,现,生产经营地所在行政区划,陕西省商洛市镇安县
    2019-06-12 经营范围变更 芯片及集成电路封装测试探针,芯片及集成电路封装测试治具,芯片及集成电路封装测试设备,晶圆测试探针卡,精密五金产品,医疗配件,电子元器件,精密连接器,精密仪器,非标设备的研发,设计,生产,销售及技术服务,芯片及集成电路封装测试软件的开发技术服务,成果转让,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动 芯片及集成电路封装测试探针,芯片及集成电路封装测试治具,芯片及集成电路封装测试设备,晶圆测试探针卡,精密五金产品,医疗配件,电子元器件,精密连接器,精密仪器,非标设备的研发,设计,生产,销售及技术服务,芯片及集成电路封装测试软件的开发技术服务,成果转让,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
    2019-06-12 主要人员备案 姓名,陈同叁,证件号码,职位,监事,姓名,马福斌,证件号码,职位,董事,姓名,松永等,证件号码,职位,副董事长,退出,姓名,王春鹏,证件号码,职位,董事长兼总经理 姓名,陈同叁,证件号码,职位,监事,姓名,马福斌,证件号码,职位,董事,姓名,茹平利,证件号码,职位,董事,新增,姓名,王春鹏,证件号码,职位,董事长兼总经理
    2019-06-12 住所变更 陕西省商洛市镇安县云盖寺镇中小企业孵化园,栋 陕西省商洛市镇安县云盖寺镇中小企业孵化园,栋

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    股权穿透图

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