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工商信息

法定代表人	陈建良	注册资本	1000万人民币
成立日期	2022-10-13	经营状态	存续
工商注册号	310141000734080	统一社会信用代码	91310115MAC0XPAB01
组织机构代码	MAC0XPAB-0	纳税人识别号	91310115MAC0XPAB01
公司类型	有限责任公司(外商投资企业与内资合资)	营业期限	2022-10-13 至无期限
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	-
核准日期	2023-04-07	实缴资本	-
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	自由贸易试验区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区龙桂路121号15幢东侧夹层
经营范围	一般项目：集成电路芯片及产品制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员

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暂无主要人员

股东信息5

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
上海新进上海新进半导体制造有限公司	40%	400.0万元	2030-12-09
礼达联马礼达联马（珠海）股权投资管理有限公司	20%	200.0万元	2040-08-10
苏州希能苏州希能半导体合伙企业（有限合伙）	20%	200.0万元	2040-08-09
上海旭能上海旭能智富企业管理合伙企业（有限合伙）	10%	100.0万元	2040-08-09
上海晶祥上海晶祥慧富企业管理合伙企业（有限合伙）	10%	100.0万元	2040-08-09

分支机构

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暂无分支机构

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