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工商信息
主要人员 2
股东信息 2
分支机构 0
变更记录 5
对外投资 3
股权穿透图

工商信息

法定代表人	赖正翰	注册资本	100万美元
成立日期	2011-04-25	经营状态	存续
工商注册号	320594400029256	统一社会信用代码	91320594572611552Q
组织机构代码	572611552	纳税人识别号	91320594572611552Q
公司类型	有限责任公司（港澳台投资、非独资）	营业期限	2011-04-25 至 2041-04-20
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2020-07-14	实缴资本	100万美元
人员规模	小于50人	参保人数	2
登记机关	苏州工业园区市场监督管理局	英文名称	Suzhou Yaohong Materials Technology Co.,Ltd.
注册地址	苏州工业园区唯亭夷陵山街58号
经营范围	从事半导体封装树脂、半导体用硅片涂布、半导体用封装金线、太阳能导电浆、太阳能用金属靶材、冷却液、锂电池半导体设备及相关零配件及太阳能商品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关业务（上述不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要人员2

姓名	职位
赖赖正翰	执行董事兼总经理
郭郭欣政	监事

股东信息2

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
赖赖正翰	70%	70	2011-05-27
潘潘金芳	30%	30	2020-07-14

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录5

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2020-07-14	企业类型变更	有限责任公司,港澳台,自然人,独资	有限责任公司,港澳台,投资,非,独资
2020-07-14	股东变更	赖正翰	赖正翰,潘金芳,新增
2019-06-17	经营范围	从事半导体封装树脂,半导体用硅片涂布,半导体用封装金线,太阳能导电浆,太阳能用金属靶材,冷却液,等,半导体及太阳能商品的批发,进出口,佣金代理,拍卖除外,及相关业务,上述不涉及国营贸易管理商品,涉及配额,许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	从事半导体封装树脂,半导体用硅片涂布,半导体用封装金线,太阳能导电浆,太阳能用金属靶材,冷却液,锂电池,半导体,设备及相关零配件,及太阳能商品的批发,进出口,佣金代理,拍卖除外,及相关业务,上述不涉及国营贸易管理商品,涉及配额,许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2016-06-14	经营范围	研发,生产,半导体封装树脂,半导体用硅片涂布,半导体用封装金线,太阳能导电浆,太阳能用金属靶材,销售本公司研发生产的产品并提供相关售后咨询服务,从事本公司研发,生产的同类,商品的批发,进出口,和,佣金代理及相关业务	从事,半导体封装树脂,半导体用硅片涂布,半导体用封装金线,太阳能导电浆,太阳能用金属靶材,冷却液等半导体及太阳能,商品的批发,进出口,佣金代理,拍卖除外,及相关业务,上述不涉及国营贸易管理商品,涉及配额,许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
2016-06-14	企业住所变更	苏州工业园区,葑亭大道,号	苏州工业园区,唯亭夷陵山街,号

对外投资3

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
晶鑫应用合肥晶鑫应用材料有限公司	赖正翰	400万人民币	14%	2020-08-04	存续
锐迪联合肥锐迪联微电子有限公司	李湘春	1000万人民币	4%	2018-12-10	存续
创发合肥创发微电子有限公司	陈儒宏	5000万人民币	2%	2018-03-22	存续

股权穿透图

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