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工商信息
主要人员 2
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 20
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	张正兴	注册资本	534万人民币
成立日期	2014-03-10	经营状态	存续
工商注册号	340100000919505	统一社会信用代码	91340100094587147M
组织机构代码	094587147	纳税人识别号	91340100094587147M
公司类型	有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）	营业期限	2014-03-10 至无期限
行业	批发业	纳税人资质	-
核准日期	2021-07-16	实缴资本	203.188034万人民币
人员规模	小于50人	参保人数	5
登记机关	合肥市高新开发区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-301
经营范围	集成电路设计，软件开发、系统方案设计、电子产品销售。

主要人员2

姓名	职位
杨杨宏伟	监事
张张正兴	执行董事兼总经理

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
合肥云联合肥云联半导体有限公司	100%	534.188034万元	2057-12-31

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录20

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-07-16	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	张正兴,退出,杨宏伟,退出	合肥云联半导体有限公司,新增
2021-07-16	市场主体类型变更	有限责任公司,自然人投资或控股	有限责任公司,非,自然人投资或控股,的法人独资
2021-07-16	章程备案	无	无
2021-07-02	章程备案	无	无
2021-07-02	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	合肥云联半导体有限公司,退出	张正兴,新增,杨宏伟,新增
2021-07-02	市场主体类型变更	有限责任公司,非,自然人投资或控股,的法人独资	有限责任公司,自然人投资或控股
2021-02-18	章程备案	无	无
2021-02-18	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	张正兴,退出,杨志宏,退出	合肥云联半导体有限公司,新增
2021-02-18	市场主体类型变更	有限责任公司,自然人投资或控股	有限责任公司,非,自然人投资或控股,的法人独资
2019-12-02	注册资本变更（或外资中方认缴资本变更）	-	-

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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