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封装基板及集成电路封装体

基本信息

申请号	CN201620134223.1	申请日	-
公开（公告）号	CN205564729U	公开（公告）日	2016-09-07
申请公布号	CN205564729U	申请公布日	2016-09-07
分类号	H01L23/28(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	李顺强	申请（专利权）人	日月光集成电路制造（中国）有限公司
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	林斯凯
地址	201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号
法律状态	-

摘要

本实用新型是关于封装基板及集成电路封装体。本实用新型的一实施例提供一种封装基板，包含若干封装基板单元；其中每一封装基板单元包含：芯片承载区，经配置以承载芯片；塑封区域，环绕所述芯片承载区；及若干导电迹线，延伸于所述芯片承载区与所述塑封区域之间。该封装基板还包含若干注胶流道，延伸于所述若干封装基板单元之间；且若干注胶流道中每一者具有延伸至所述若干封装基板单元中对应者的所述塑封区域的注胶指部；所述注胶指部呈末端收窄状自所述塑封区域外延伸入所述芯片承载区与所述塑封区域之间。本实用新型提供的封装基板及集成电路封装体可有效避免注胶指部从封装基板上剥落，进而提高封装基板和集成电路封装体的可靠性及外观质量。