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工商信息
主要人员 4
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 7
对外投资 1
股权穿透图

工商信息

法定代表人	汪渡村	注册资本	40000万美元
成立日期	2010-07-20	经营状态	存续
工商注册号	310000400626506	统一社会信用代码	91310000698816326H
组织机构代码	698816326	纳税人识别号	91310000698816326H
公司类型	有限责任公司(港澳台法人独资)	营业期限	2010-07-20 至 2060-07-19
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2021-12-20	实缴资本	10000万人民币
人员规模	小于50人	参保人数	6
登记机关	上海市市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	上海市浦东新区华东路5001号T3-10-202室
经营范围	一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路器件的封装及测试，半导体集成电路器件封装型式的设计开发，测试程序的设计开发，提供晶圆针测，可靠性测试服务，销售自产产品，提供售后服务及咨询；在上海市浦东新区龙桂路501号从事部分自有厂房租赁；汽车租赁（不含操作人员）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主要人员4

姓名	职位
陈陈庆华	董事
俞俞旭濬	董事
李李柏练	监事
汪汪渡村	董事长兼总经理

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
S SUPER ZONE HOLDINGS LIMITED	100%	40000万美元	2060-07-19

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录7

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-12-20	章程修正案备案	章程,备,案	章程,修正,案
2021-12-20	经营范围变更	半导体,硅片及化合物半导体,集成电路器件的封装及测试,半导体集成电路器件封装型式的设计开发,测试程序的设计开发,提供晶圆针测,可靠性测试服务,销售自产产品,提供售后服务及咨询,在上海市浦东新区龙桂路,号从事部分自有厂房租赁,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可,开展经营活动	一般项目,半导体,硅片及化合物半导体,集成电路器件的封装及测试,半导体集成电路器件封装型式的设计开发,测试程序的设计开发,提供晶圆针测,可靠性测试服务,销售自产产品,提供售后服务及咨询,在上海市浦东新区龙桂路,号从事部分自有厂房租赁,汽车租赁,不含操作人员,除,依法须经批准的项目,外,凭营业执照依法自主,开展经营活动
2018-07-05	法定代表人变更	张虔生	汪渡村
2018-07-05	监事备案	郑世欣,退出	李柏练,新增
2018-07-05	经理备案	无	无
2018-07-05	董事备案	退出,张洪本,退出	陈庆华,新增,俞旭濬,新增
2014-07-29	章程修正案备案	无	章程修正案

对外投资1

被投资企业名称	被投资法定代表人	注册资本	投资占比	成立日期	状态
台商台商海峡两岸产业投资基金（厦门）合伙企业（有限合伙）	中金资本运营有限公司	73529.412万人民币	-	2021-12-27	存续

股权穿透图

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