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导线架框条及封装体与封胶方法

基本信息

申请号 CN201210586460.8 申请日 -
公开（公告）号 CN103021997B 公开（公告）日 2015-08-19
申请公布号 CN103021997B 申请公布日 2015-08-19
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周素芬 申请（专利权）人 日月光集成电路制造（中国）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种导线架框条及封装体与封胶方法，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条、至少二支撑凸部及数个间隔排列的引脚，所述支撑条连接所述芯片座，所述支撑凸部自所述第二支架突伸且与所述芯片座相间隔，所述引脚连结于所述第一支架。通过支撑凸部支撑封装体，所述支撑凸部自胶体中分离出来时不必进行切断支撑条的工序，使芯片座与外界完全隔绝，进而可避免产生漏电及分层的情况。