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半导体封装用导线架条及封装方法

基本信息

申请号 CN201210585689.X 申请日 -
公开（公告）号 CN103066047B 公开（公告）日 2016-09-07
申请公布号 CN103066047B 申请公布日 2016-09-07
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周素芬 申请（专利权）人 日月光集成电路制造（中国）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种半导体封装用导线架条及封装方法，所述导线架条包含一外框、数条连接支架、数个导线架单元及至少一通孔部，每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条及数个间隔排列的引脚，所述支撑条连接所述芯片座至所述连接支架，所述引脚连接于所述连接支架，所述通孔部形成在所述连接至少两个相邻的导线架单元之间的连接支架上。通过所述通孔部的设计，可减少刀具切割连接支架所产生的毛刺现象，进而有效提升芯片封装质量和最终成品的制程良率。